Intel Xeon Gold, Platinum: Skylake-SP für Server „Mitte Sommer“

Intel Xeon Gold, Platinum: Skylake-SP für Server „Mitte Sommer“

Christof Windeck

Xeon Phi für Socket P alias LGA 3647

Wohl eher versehentlich hat Intel eine Liste von Modellbezeichnungen kommender Serverprozessoren der Familie Skylake-SP alias Xeon Gold 5100, Gold 6100 und Platinum 8100 veröffentlicht.

Mit Serverprozessoren verdient Intel gutes Geld und hält ein Quasi-Monopol: In mehr als 99 Prozent aller x86-Server stecken Xeons. Umso mehr schmerzt es Intel, dass es deutliche Verzögerungen bei der Einführung der schon 2016 erwarteten Baureihe Skylake-SP mit der Plattform namens Purley gibt. Bei der Verkündung der letzten Quartalszahlen versprach Intel-Chef Brian Krzanich den Skylake-SP-Start nun für „Mid-Summer“ und betonte abermals, dass die neuen Xeons dank AVX-512 doppelt soviel Rechenleistung pro Kern versprechen wie ihre Vorgänger der Familie Xeon E5-2600v4 alias Broadwell-EP.

Wenige Tage zuvor ist eine Product Change Notification (PCN) aufgetaucht, in der es eigentlich bloß um eine leicht veränderte Markierung des Heatspreaders von Serverprozessoren geht. Darin hat Intel jedoch – wohl versehentlich ein paar Wochen zu früh – außer den schon für OEM-Kunden lieferbaren Xeon Phi 7200 für die Fassung LGA3647 auch eine Reihe der kommenden Skylake-SP-Prozessoren benannt. Von diesen seinerzeit noch als Skylake-EP erwarteten Xeons war schon bekannt, dass sie „in Regalen“ sortiert kommen sollen, also bestimmte Eigenschaften kombinieren: Beispielsweise viele Kerne mit einem schnelleren Interconnect. Nun ist klar, dass Intel das bisherige Namensschema ablöst.

Skylake-SP für die Fassung LGA3647
CPU-Typ Takt Product Code S-Spec MM#
Xeon Gold 5122 3,6 GHz CD8067303330702 SR3AT 955974
Xeon Gold 6126 2,6 GHz CD8067303405900 SR3B3 956004
Xeon Gold 6126T 2,6 GHz CD8067303593100 SR3J9 958190
Xeon Gold 6128 3,4 GHz CD8067303592600 SR3J4 958179
Xeon Gold 6130 2,1 GHz CD8067303409000 SR3B9 956019
Xeon Gold 6130T 2,1 GHz CD8067303593000 SR3J8 958189
Xeon Gold 6132 2,6 GHz CD8067303592500 SR3J3 958178
Xeon Gold 6134 3,2 GHz CD8067303330302 SR3AR 955887
Xeon Gold 6134M 3,2 GHz CD8067303330402 SR3AS 955889
Xeon Gold 6136 3,0 GHz CD8067303405800 SR3B2 956002
Xeon Gold 6138 2,0 GHz CD8067303406100 SR3B5 956008
Xeon Gold 6138T 2,0 GHz CD8067303592900 SR3J7 958188
Xeon Gold 6140 2,3 GHz CD8067303405200 SR3AX 955989
Xeon Gold 6140M 2,3 GHz CD8067303405500 SR3AZ 955996
Xeon Gold 6142 2,6 GHz CD8067303405400 SR3AY 955993
Xeon Gold 6142M 2,6 GHz CD8067303405700 SR3B1 956000
Xeon Gold 6148 2,4 GHz CD8067303406200 SR3B6 956010
Xeon Gold 6150 2,7 GHz CD8067303328000 SR37K 955037
Xeon Gold 6152 2,1 GHz CD8067303406000 SR3B4 956006
Xeon Gold 6154 3,0 GHz CD8067303592700 SR3J5 958186
Xeon Platinum 8153 2,0 GHz CD8067303408900 SR3BA 956021
Xeon Platinum 8156 3,6 GHz CD8067303368800 SR3AV 955978
Xeon Platinum 8158 3,0 GHz CD8067303406500 SR3B7 956012
Xeon Platinum 8160 2,1 GHz CD8067303405600 SR3B0 955998
Xeon Platinum 8160M 2,1 GHz CD8067303406600 SR3B8 956014
Xeon Platinum 8160T 2,1 GHz CD8067303592800 SR3J6 958187
Xeon Platinum 8164 2,0 GHz CD8067303408800 SR3BB 956023
Xeon Platinum 8168 2,7 GHz CD8067303327701 SR37J 955036
Xeon Platinum 8170 2,1 GHz CD8067303327601 SR37H 955035
Xeon Platinum 8170M 2,1 GHz CD8067303319201 SR3BD 956027
Xeon Platinum 8176 2,1 GHz CD8067303314700 SR37A 955028
Xeon Platinum 8176M 2,1 GHz CD8067303133605 SR37U 955112
Xeon Platinum 8180 2,5 GHz CD8067303314400 SR377 955025
Xeon Platinum 8180M 2,5 GHz CD8067303192101 SR37T 955111
alle erwähnten Xeons besitzen das Stepping H0

Einige Mainboards mit der aufwendigen Fassung LGA3647 sind bereits erhältlich, etwa das K1SPE von Supermicro; bisher sind sie aber nur für die Xeon-Phi-Typen gedacht und mit dem schon auf LGA2011-Mainboards üblichen Chipsatz C612 (Wellsburg) bestückt. Die Skylake-SP-Boards verwenden hingegen den neuen Lewisburg. Er kommuniziert per DMI 3.0 (ähnlich PCIe 3.0 x4) mit dem Prozessor und bindet per Flexible I/O je nach Auslegung des Mainboards USB 3.0 und wohl bis zu 14 SATA-6G- oder 20 PCIe-3.0-Lanes an.

Mehr Kerne, PCIe-Lanes, DDR4-Kanäle

Für NVMe-SSDs und GPU-/FPGA-Beschleuniger stellt Skylake-SP 48 PCIe-3.0-Lanes pro CPU bereit, außerdem sind sechs DDR4-Speicherkanäle vorgesehen; in diesen beiden Disziplinen und wohl auch bei der Anzahl der CPU-Kerne und -Threads sowie bei der maximalen RAM-Menge will AMD mit Naples vorbeiziehen. Gegen Intels VM-Abschottung Software Guard Extensions (SGX) setzt AMD bei Naples Secure Encrypted Virtualization (SEV).

Komplett wird Intels Purley-Plattform aber eigentlich erst mit 3D-XPoint-Speicher in Form von nichtflüchtigen NVDIMMs mit gigantischer Kapazität (Apache Pass), aber das klappt wohl frühestens Ende 2017 – vielleicht sogar erst mit der kommenden LGA3647-Xeon-Familie, die Ice Lake-SP heißen könnte, wenn die Spekulationen um den abgesagten Cannonlake-SP stimmen. (ciw)

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